4月26日消息，据国外媒体报道，按计划，台积电的3nm制程工艺，将在今年下半年量产，更先进的2nm工艺也在如期推进，计划在2025年量产。

对于台积电的3nm工艺和2nm工艺，有产业链的消息称首批客户，都有苹果和英特尔，台积电也将进一步巩固他们在先进晶圆代工领域的主导地位。

苹果是台积电多年的大客户，从2016年的A10处理器开始，苹果自研的A系列处理器就一直交由台积电独家代工，后续自研的M系列芯片，也是交由台积电采用最先进的制程工艺代工，苹果也是目前台积电5nm和4nm制程工艺的主要客户。

在3nm工艺方面，最初曾有报道称台积电准备了4波产能，首波产能中的大部分将留给大客户苹果。不过当时英特尔的CEO还是罗伯特·斯旺，他们也还未宣布考虑将部分芯片外包其他厂商代工的消息。

英特尔是在2020年二季度的财报分析师电话会议上，透露他们考虑将部分芯片外包的。时任CEO罗伯特·斯旺当时表示，如果需要用到其他厂商的制程工艺，他们称之为应急计划，他们也准备那样做，采用其他厂商的工艺技术，他们会有更多的选择也会更灵活，在工艺落后的情况下，他们可以尝试其他的选择，而不是全部由他们自己制造。

而在去年年底，有报道称台积电3nm工艺的首波产能，将由苹果和英特尔平分。此时英特尔的新一任CEO帕特·基辛格，上任就已超过半年。

在寻求台积电3nm工艺代工一事上，有报道称在帕特·基辛格去年12月初的亚洲之行中，到访了台积电，同台积电的高管举行了一次闭门会议，就3nm工艺的代工事宜进行了探讨，但结果并未如英特尔所愿。本月初，又有报道称帕特·基辛格再次到访了台积电，寻求代工产能支持，包括7nm及以下先进制程工艺，也包括28nm等成熟工艺。