荣耀70 Pro Geekbench跑分曝光：搭载天玑8000 性能媲美骁龙888

据官方此前宣布，荣耀新一代数字系列旗舰——荣耀70系列将于5月30日19：30正式发布，龚俊将担任该系列机型的全球代言人。随着发布时间的日益临近，外界关于该机的爆料也更加密集。现在有最新消息，继部分外观和配置细节后，近日有数码博主进一步晒出了荣耀70 Pro的Geekbench跑分数据。

据知名数码博主@WHYLAB最新晒出的Geekbench跑分数据显示，全新的荣耀70 Pro将搭载的是联发科八核心处理器，采用4个2.0GHz+4个2.75GHz的架构，结合此前相关爆料，该处理器将是当前热门的天玑8000。从跑分数据来看，该机Geekbench单核得分819，多核得分3303，综合水平介于高通Soc中的骁龙870与骁龙888之间，虽然比此前亮相的其他天玑8000的跑分要低一些，但这也可能是因为工程机的缘故。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的荣耀70 Pro将会沿用前代的四曲面屏幕，带来极窄的边框和极高的屏占比，视觉冲击力极强。背部将采用经典的菱格元素，在保持时尚感的同时，也让产品展现出了一种典雅的气质。同时，该机还将前代的双圆环摄像头更换为类椭圆设计，并且中框似乎没有天线断点，看起来十分精致。硬件上除了搭载天玑8000处理器外，还将后置5400万像素索尼IMX800主摄，有着1/1.49英寸的大底，暗光与逆光场景也是这次荣耀主打的亮点之一。此外，该机还将内置4800mAh容量电池，支持100W有线快充。

据悉，全新的荣耀70系列预计将在5月30日正式与大家见面，至于更多详细信息，我们拭目以待。